>4.本課程電子課件。
課程綱要
一、手工焊接工藝
1. 來料檢測
2. 裝焊前的操作
3. THT裝焊工藝設(shè)計(jì)
(1) 一般元器件的插裝方法
(2) 元器件插裝的技術(shù)要求
(3) 手工焊接的工藝要求及質(zhì)量分析
4. SMD/SMC的焊接工藝和判定條件
(4) SMD/SMC的規(guī)定
(5) 表面安裝印制電路板的規(guī)定
(6) SMC/SMD手工貼裝焊接工藝
二、波峰焊工藝
1. 概述
2. 波峰焊機(jī)
3. 波峰焊材料
4. 波峰焊工藝流程
三、再流焊工藝
5. 再流焊原理
6. 再流焊工藝特點(diǎn)
7. 再流焊的工藝要求
8. 影響再流焊質(zhì)量的因素
9. 再流焊實(shí)時(shí)溫度曲線 包括：熱偶測溫原理、固定方法、注意事項(xiàng)、如何獲得精確的測試數(shù)據(jù)等
10. 如何正確分析與調(diào)整再流焊溫度曲線
11. 雙面回流焊工藝
◇ 通孔元件再流焊工藝
四、無鉛焊接工藝
1. 無鉛焊接的特點(diǎn)
2. 無鉛工藝與有鉛工藝比較
3. 無鉛焊接的特點(diǎn)
4. 從再流焊溫度曲線分析無鉛焊接的特點(diǎn)
5. 無鉛波峰焊特點(diǎn)及對策
6. 無鉛焊接對焊接設(shè)備的要求
7. 無鉛焊接工藝控制
（1）無鉛PCB設(shè)計(jì)
（2）印刷工藝
（3）貼裝
（4）再流焊
（5）波峰焊
（6）檢測
（7）無鉛返修
8. 過渡階段有鉛、無鉛混用應(yīng)注意的問題.問題舉例及解決措施
9. 無鉛生產(chǎn)物料管理
(1) 元器件采購技術(shù)要求
(2) 無鉛元器件、PCB、焊膏的選擇與評估
(3) 表面組裝元器件的運(yùn)輸和存儲
(4) SMD潮濕敏感等級及去潮烘烤原則
(5) 從有鉛向無鉛過度時(shí)期生產(chǎn)線管理，材料兼容性、材料識別、元器件編號方式、材料控制自動化
五、表面安裝工藝
1. SMT組裝方式
2. Screen Printer
(1) 工作圖
(2) Screen Printer的基本要素
(3) 工程案例
3. SMT點(diǎn)膠機(jī)
4. MOUNT
5. 表面貼裝強(qiáng)化設(shè)備--Underfill
6. 自動光學(xué)檢查(AOI)
7. ICT測試機(jī)
8. SMA Clean
9. SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
10. BGA PCB影像檢測
11. PQFN封裝的印刷、貼裝和返修
六、IPC-A-610E標(biāo)準(zhǔn)解讀
1. 焊接和高電壓
(1) 焊接的可接受性
(2) 高壓以及焊接異常
2. 端子連接
(1) 夾簧鉚接端
(2) 鉚接件
(3) 導(dǎo)線/引腳準(zhǔn)備上錫
(4) 引腳成型-應(yīng)力釋放
(5) 維修環(huán)
(6) 應(yīng)力釋放引腳/導(dǎo)線彎曲
(7) 引腳/導(dǎo)線的安放
(8) 絕緣皮
(9) 導(dǎo)體
(10) 端子焊接
(11) 導(dǎo)體-損傷-焊后的情形
3. 通孔連接技術(shù)
◇ 元?dú)饧卜?BR>(1) 散熱器
(2) 元?dú)饧o固
(3) 支撐孔
(4) 非支撐孔
(5) 跨接線
4. 表面安裝技術(shù)
◇ 膠水粘接
◇ SMT連接
(1) 底部焊墊片式元件
(2) 1-3-5片式元件
(3) 圓拄型
(4) 城堡型
(5) 鷗翼型引腳
(6) 圓形或扁圓型引腳
(7) J型
(8) I型
(9) 扁平焊片
(10) 高立底部焊墊
(11) 內(nèi)L型
(12) BGA
(13) PQFN
(14) 跨接線
5. 元件損傷和印制電路板及其組件
◇ 印制電路板和組件
(1) 金手指
(2) 層壓板狀況
(3) 導(dǎo)體和焊盤
(4) 標(biāo)記
(5) 清潔度
(6) 涂覆
◇ 元件的損傷
講師介紹
周旭：
英國Wayne kerr電子儀器公司技術(shù)顧問；
美國Emerson公司產(chǎn)品評審專家；
美國Gerson Lehrman集團(tuán)高級專家；
浙江省和重慶市重大科技項(xiàng)目評審和評獎委員；
江蘇省科技咨詢專家。教授，東南大學(xué)工學(xué)博士。
◇ 專業(yè)背景：
早年于Siemens公司設(shè)計(jì)數(shù)控系統(tǒng)7年，后一直從事電子設(shè)備可靠性設(shè)計(jì)、電磁兼容設(shè)計(jì)、電子設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)、防腐蝕設(shè)計(jì)、隔振降噪設(shè)計(jì)、電子設(shè)備制造工藝設(shè)計(jì)、硬件測試、靜電防護(hù)體系建設(shè)、質(zhì)量管理、認(rèn)證等方面的研究和實(shí)踐，從業(yè)30余年經(jīng)驗(yàn)。
◇ 工作經(jīng)歷及成果：
廣州拓璞電器集團(tuán) 分公司生產(chǎn)/集團(tuán)質(zhì)量部【生產(chǎn)/質(zhì)量經(jīng)理】
美的集團(tuán) 集團(tuán)供應(yīng)鏈管理中心【供應(yīng)鏈中心經(jīng)理】
中國超人集團(tuán) 集團(tuán)制造中心/集團(tuán)質(zhì)量中心【生產(chǎn)/質(zhì)量總監(jiān)兼管理者代表】
◇ 先后主持或參與完成的項(xiàng)目：
Siemens 810、880機(jī)床數(shù)控系統(tǒng)設(shè)計(jì)、測試、制造、英國wayne kerr公司電子元器件測試儀器的設(shè)計(jì)、手機(jī)屏蔽材料的研究、電磁兼容試驗(yàn)轉(zhuǎn)臺和天線塔的研制。多次去國外進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)評審，例如美國Emerson公司AA25270L服務(wù)器電源以及SS-5.0XXXXX-XXX太陽能逆變器的設(shè)計(jì)評審等。通讀和審查了該太陽能電子設(shè)備的全套設(shè)計(jì)圖紙和完整的產(chǎn)品研發(fā)說明書。另主持完成省部級科研課題多項(xiàng)，在中國工程院院刊等核心期刊發(fā)表學(xué)術(shù)論文40多篇，多篇被EI收錄。
◇ 出版著作：
出版專業(yè)著作9部：《現(xiàn)代電子設(shè)備設(shè)計(jì)制造手冊》（電子工業(yè)出版社），《電子設(shè)備結(jié)構(gòu)與工藝》（北京航空航天大學(xué)出版社），《電磁兼容基礎(chǔ)及工程應(yīng)用》、《印制電路板設(shè)計(jì)制造技術(shù)》（中國電力出版社），《電子設(shè)備防干擾原理與技術(shù)》、《現(xiàn)代傳感器技術(shù)》、《數(shù)控機(jī)床實(shí)用技術(shù)》（國防工業(yè)出版社），《三維造型與數(shù)控加工實(shí)踐》（機(jī)械工業(yè)出版社），《家用電器實(shí)用技術(shù)》（四川科技出版社）等。部分著作多次印刷發(fā)行。
應(yīng)一些單位的要求，編寫了企業(yè)內(nèi)部規(guī)范：《軍品PCB工藝規(guī)范》、《電纜組件裝配工藝規(guī)范》、《電子產(chǎn)品總裝工藝規(guī)范》、《電纜設(shè)計(jì)規(guī)范》、《電子設(shè)備的自然冷卻熱設(shè)計(jì)規(guī)范》、《電子設(shè)備的強(qiáng)迫風(fēng)冷熱設(shè)計(jì)規(guī)范》、《PCB電磁兼容設(shè)計(jì)規(guī)范》、《結(jié)構(gòu)件電磁兼容設(shè)計(jì)規(guī)范》、《電子產(chǎn)品ESD設(shè)計(jì)規(guī)范》等。
◇ 服務(wù)客戶：
國防科工局、華為技術(shù)有限公司、Emerson公司、松下電器有限公司、三星電子、美國Gerson Lehrman集團(tuán)、香港華海集團(tuán)、中國第一汽車集團(tuán)、中國航空工業(yè)集團(tuán)公司、中國航天空氣動力技術(shù)研究院、兵工214所、中船707所、湘計(jì)集團(tuán)、烽火集團(tuán)、美的集團(tuán)、海信集團(tuán)、奧克斯集團(tuán)、蘇泊爾集團(tuán)、榮事達(dá)集團(tuán)、華陽集團(tuán)、和利時(shí)集團(tuán)、金鳳集團(tuán)、東軟集團(tuán)、北京中陸航星科技有限公司、江淮汽車股份有限公司、聚光科技股份有限公司、陽光電源股份有限公司、德賽西威汽車電子有限公司、珠海格力電器股份有限公司、上海鷹峰電子有限公司、上海博澤電機(jī)有限公司、北京普析通用儀器有限責(zé)任公司、河北科林公司、廣州航新航空科技股份有限公司、廣州日濱科技發(fā)展有限公司、佛山市華全電氣照明有限公司、中山聯(lián)昌電器有限公司、偉肯電氣蘇州傳動有限公司等單位邀請赴各地進(jìn)行公開講學(xué)和企業(yè)內(nèi)部培訓(xùn)。給一個(gè)機(jī)會，獲百倍收益。
